LED TV鋁基板外形加工沖壓板面裂紋問題的分析和改善

鋁基板教程

文件標(biāo)題 制定部門 項(xiàng)目1 mcpcb板 線路 mcpcb目視檢驗(yàn)通用版規(guī) 格 品保部 項(xiàng)目2 線路缺口 線路短路 線路斷路 pad缺損 線路間距異物 pad偏移 深圳市福斯萊特電子有限公司 文件編號：fslt--12-05-011 制定日期：2012/05/11 檢驗(yàn)規(guī)格 線路缺口小于或等于線寬的1/3允收,1根線路≦3 個(gè)線路缺口 兩根導(dǎo)體短路不允收 斷路不允收 pad中心80%區(qū)域不允許缺損，邊緣20%區(qū)域缺損 小于pad寬度10%允收 間距異物橫跨兩條線路不允收,未影響2根線路短 路且≦間距1/3寬度允收 pad切邊允收，切破不允收 ok 版本：a 修訂日期:2012/05/11 備注 ng n g ng ng ok ng ok okng 本數(shù)據(jù)內(nèi)容為福斯萊特針對mcpcb制定通用版檢驗(yàn)規(guī)格，未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)印

通過用模沖沖針,改善鋁基板鉆孔披鋒。

鋁基板型號 鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000系、5000系和6000系，這三系鋁材的基本 特性如下：①1000系列代表1050、1060、1070，1000系列鋁板又稱為純鋁板， 在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的，純度可以達(dá)到99.00%以上。由于不含有(zhòng)n其他技術(shù)元素，所以生產(chǎn)過程比較單一，價(jià)格相對比較便宜，是目前常規(guī)工業(yè)中最常 用的一個(gè)系列。目前市場上流通的大部分為1050和1060系列。1000系列鋁板是根據(jù) 最后兩位數(shù)字來確定這個(gè)系列的最低含鋁量，比如1050系列最后兩位數(shù)字為50，根 據(jù)國際牌號命名原則，其含鋁量必須達(dá)到99.5%以上方為合格產(chǎn)品。在我國的鋁合金 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(gb/t3880-2006)中也明確規(guī)定1050含鋁量達(dá)到99.5%。同樣的道理1060系

鋁基板作為led照明燈具的三大組成之一，占據(jù)著整燈成本的很大一部分，歷來是各應(yīng)用企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。近年來，國內(nèi)led鋁基板市場也是魚龍？昆雜，價(jià)格差異懸殊。目前市場上鋁基板的價(jià)格從每平米200多元到數(shù)千元不等。鋁基板廠商想在混亂的市場競爭中殺出一條血路，就要清楚自己的定位，除了控制成本，還要不斷開發(fā)鋁基散熱板技術(shù)，提升自己的核心競爭力。

鋁基板作為led照明燈具的三大組成之一，占據(jù)著整燈成本的很大一部分，歷來是各應(yīng)用企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。近年來，國內(nèi)led鋁基板市場也是魚龍？昆雜，價(jià)格差異懸殊。目前市場上鋁基板的價(jià)格從每平米200多元到數(shù)千元不等。鋁基板廠商想在混亂的市場競爭中殺出一條血路，就要清楚自己的定位，除了控制成本，還要不斷開發(fā)鋁基散熱板技術(shù)，提升自己的核心競爭力。

鋁基板作為led照明燈具的三大組成之一，占據(jù)著整燈成本的很大一部分，歷來是各應(yīng)用企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。近年來，國內(nèi)led鋁基板市場也是魚龍？昆雜，價(jià)格差異懸殊。目前市場上鋁基板的價(jià)格從每平米200多元到數(shù)千元不等。鋁基板廠商想在混亂的市場競爭中殺出一條血路，就要清楚自己的定位，除了控制成本，還要不斷開發(fā)鋁基散熱板技術(shù)，提升自己的核心競爭力。

鋁基板和pcb板的區(qū)別 什么是鋁基板 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是 電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于led照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是 焊接led引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還 有陶瓷基板等等。 什么是pcb板 pcb板一般指印制電路板。印制電路板{pcb線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電 氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路 板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。 按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷 電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱 為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，

大功率led具有節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效能高等諸多優(yōu)點(diǎn),但是散熱問題制約了它的快速發(fā)展。本文針對cree公司6w大功率led芯片,測試其基于銅鋁材料基板與熱沉組合的散熱性能、光電性能及熱分布,從而對所涉及的材料和結(jié)構(gòu)進(jìn)行反饋改進(jìn),實(shí)現(xiàn)對led芯片的基板與熱沉的最優(yōu)選擇。通過對原理和實(shí)驗(yàn)結(jié)果的分析,得出黃銅的散熱性能并不差,黃銅和鋁的基板熱沉混合組合其散熱效果與性能表現(xiàn)要好于同種材料的組合,并指出提高led散熱能力的關(guān)鍵是散熱結(jié)構(gòu)與散熱面積。

采用分子自組裝活化法在鋁基板表面氧化鋁上實(shí)施化學(xué)鍍銅,鍍層有很好的剝離強(qiáng)度,通過sem、eds和離子色譜對其進(jìn)行了表征。研究了硅烷化時(shí)間與基體表面硅烷修飾量的關(guān)系,浸鈀時(shí)間對基體表面鈀含量的影響,硅烷化時(shí)間對鍍層剝離強(qiáng)度的影響。通過正交試驗(yàn)得到最佳工藝條件:硅烷化處理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.4%,硅烷化時(shí)間12h、溫度50℃、浸鈀溶液活化時(shí)間30min、30℃;得到的鍍銅層剝離強(qiáng)度為1.00。

孔金屬化高頻鋁基板是一種特種印制板,其具有高頻印制板頻帶寬、信息量大,傳輸速度快和鋁基印制板強(qiáng)度高、散熱性好等優(yōu)點(diǎn),近年在混合集成電器、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,本文就孔金屬化高頻鋁基板的生產(chǎn)加工進(jìn)行交流。

探討鋁基板與玻纖板原理及區(qū)別 一、什么是玻纖板 玻璃纖維板別名：玻璃纖維隔熱板、玻纖板（fr-4）、玻璃纖維合成板，由玻璃纖維材料 和高耐熱性的復(fù)合材料合成，不含對人體有害石棉成份。具有較高的機(jī)械性能和介電性能， 較好的耐熱性和耐潮性，有良好的加工性。用于塑膠模具、注塑模具、機(jī)械制造、成型機(jī)、 鉆孔機(jī)、注塑機(jī)、電機(jī)、pcb.ict治具、臺面研磨墊板。 玻纖板外面再包布藝、皮革等，做成美觀的墻面、吊頂裝飾，應(yīng)用非常廣泛。具有吸音、 隔聲、隔熱、環(huán)保、阻燃等特點(diǎn)。 1、玻纖板的優(yōu)勢 (1)具有很高的機(jī)械性能和阻電性能，也有很好的耐熱和耐潮性，還有良好的加工性。一 般多用于塑膠模具和機(jī)械制造。 (2)注塑模具成型通常要求：高溫料和低溫模。同機(jī)狀況下必須采用隔熱方法。保持注模 低溫同時(shí)不能使注塑機(jī)溫度過高。在注模與注機(jī)之間安裝絕緣隔熱板就能滿足這一要求。 縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)

孔金屬化高頻鋁基板是一種特種印制板，其具有高頻印制板頻帶寬、信息量大，傳輸速度快，，鋁基印制板強(qiáng)度高、散熱性好等優(yōu)點(diǎn)，近年在混合集成電器、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，本文就孔金屬化高頻鋁基板的生產(chǎn)加工進(jìn)行交流。

采用硬質(zhì)陽極氧化工藝制備led封裝用鋁基板絕緣層,通過實(shí)驗(yàn)分析了制備鋁基板過程中氧化時(shí)間、草酸濃度、硫酸濃度和電流密度等因素對其氧化膜厚度、擊穿電壓的影響,得到了制備低熱阻鋁基板的最佳工藝參數(shù):電流密度3a/dm2,草酸濃度為10g/l,h2so4濃度150g/l,氧化時(shí)間45min。利用原子力顯微鏡(afm)觀察熱沖擊后裂紋萌生的情況,結(jié)果表明鋁基板有微小裂紋,但仍滿足絕緣要求,通過對氧化鋁膜熱阻的測試發(fā)現(xiàn),鋁基板與氧化膜的復(fù)合熱阻在1～3℃/w之間。結(jié)果表明用陽極氧化法制備的鋁氧化膜滿足led基板對散熱及絕緣性的要求。

第四屆全國覆銅板技術(shù)?市場研討會(huì)報(bào)告?論文集論文集 -78- 高耐熱性、高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板的研制 國營第七0四廠研究所劉陽、孟曉玲 摘要：本文采用改性雙馬來酰亞胺樹脂（bmi）和高導(dǎo)熱性無機(jī)填料制作了一種 高耐熱性、高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板。 關(guān)鍵詞：雙馬來酰亞胺樹脂（bmi）、增韌劑、導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)熱填料。 1、引言 隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對鋁基覆銅板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高負(fù)載的電子元器件中，要求鋁基覆銅板在100~250℃的溫度下具有良好的機(jī)械、電氣 性能，這就要求絕緣層有高的耐熱性。而鋁基覆銅板絕緣層耐熱性提高，最好的途徑是提高(yùn)n絕緣層樹脂的玻璃化溫度。日本有公司，近年推出了“th-1”型金屬基覆銅板，基板的tg 由原來的104℃，大幅提高到165℃，它的導(dǎo)熱性、耐電壓性等也比原一般的鋁基覆銅板有(zhòng)n較大的提高。另外，美國berg

近年來,led順應(yīng)了國家節(jié)能環(huán)保的政策潮流,取得了飛速發(fā)展,鋁基板作為高散熱型基板對led工作中產(chǎn)生的熱量具有很好的散熱效果,提升了led燈的使用壽命而應(yīng)用非常廣泛。鋁基板不僅要具備高導(dǎo)熱性消除led發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量,其另一重要技術(shù)指標(biāo):耐電壓性能。例如燈具類歐規(guī)有明確要求規(guī)定燈具類耐電壓要求:ac3750v/0.5ma/1s～3s,此要求指的是燈具的耐電壓要求而不是指pcb的耐電壓要求。燈具耐電壓性能的是由pcb耐電壓性能和燈具絕緣防護(hù)方案共同組成,因此pcb耐電壓性能測試成為燈具一項(xiàng)重要參數(shù)指標(biāo)。從gb70001-2007查出pcb耐電壓應(yīng)是2u+1000v(u指額定工作電壓),pcb耐電壓條件制定必須與客戶商定,主要依照客戶的燈具絕緣等級、燈具額定工作電電壓參數(shù)進(jìn)行評估制定。本文重點(diǎn)研究影響鋁基板pcb耐電壓性能的相關(guān)因素,根據(jù)學(xué)理論、工藝試驗(yàn)、案例分析總結(jié)出鋁板基板耐電壓性能控制方法,同時(shí)提出了鋁基板前期電子線路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、pcb制作過程工藝參數(shù)等技術(shù)細(xì)節(jié)。

隨著大功率模塊與電力電子器件的發(fā)展,陶瓷表面金屬化已得到廣泛應(yīng)用。直接敷鋁技術(shù)是基于氧化鋁陶瓷基板發(fā)展起來的一種陶瓷表面金屬化技術(shù)。在介紹直接敷鋁基板的制備方法和性能特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)討論影響al-al2o3潤濕性能的因素以及這些因素對氧化鋁陶瓷基板敷鋁過程的影響,同時(shí)展望了dab基板在功率電子系統(tǒng)、汽車工業(yè)等方面的應(yīng)用前景。

沖壓板材是一種常見的工業(yè)生產(chǎn)材料，廣泛應(yīng)用于汽車制造、航空航天、電器制造等諸多領(lǐng)域。它的加工工藝和性能直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。因此，對沖壓板材的研究和理解對于提升制造業(yè)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。

隨著新興led市場的蓬勃發(fā)展,具有良好散熱及機(jī)械加工性能的鋁基板也得到了廣泛應(yīng)用,部分用于公共設(shè)施照明及路燈照明的led產(chǎn)品,為保障在雷電、電壓波動(dòng)、開啟關(guān)閉等瞬時(shí)過電壓情況下能安全持續(xù)工作,要求對產(chǎn)品進(jìn)行耐高壓測試。本文主要針對耐高壓單面鋁基板的耐高壓測試方法、板料選擇、圖形設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化、生產(chǎn)控制等要點(diǎn)進(jìn)行闡述,以確保產(chǎn)品能滿足客戶耐高壓測試的嚴(yán)格要求。

第1節(jié)鋁板面材計(jì)算 1.計(jì)算說明： 我們以該部位結(jié)構(gòu)的裝飾面材作為計(jì)算對象。 典型分格尺寸圖 根據(jù)結(jié)構(gòu)分格及計(jì)算對象在建筑中所處的位置，我們選取最不利的面材進(jìn)行(zhòng)n計(jì)算。面材采用四邊支撐的支撐形式。 面材最大分格尺寸為4.5(長邊ba)×0.6(短邊bb)米。 面材采用3mm單片鋁合金板。該面材計(jì)算標(biāo)高為20m，地面粗糙度為c類。 此處面材主要承受作用于面板上的重力荷載、風(fēng)荷載和地震荷載。 2.力學(xué)模型及基本假定： 面材作為直接受力構(gòu)件，主要承受結(jié)構(gòu)平面法向的荷載，而由于面材在平面 內(nèi)的剛度相對很大，因此，此處對面材的強(qiáng)度和剛度進(jìn)行計(jì)算時(shí)，不考慮面材在 平面內(nèi)荷載下的效應(yīng)，而作為板殼結(jié)構(gòu)考慮法向荷載下的效應(yīng)。 法向荷載作用于面材上可簡化為等效均布面荷載。 3.材料參數(shù)： 面材采用3003h44鋁合金 楊氏彈性模量 e＝0.7×105n/mm2 泊松比

采用陽極氧化法制備了氧化鋁薄膜鋁基板,并將3種功率(1w、3w、5w)的3種顏色(紅、藍(lán)、綠)的9種led分別封裝在所制備的鋁基板和深圳光恒光電公司的鋁基板上,利用正向壓降法測試了其結(jié)溫和熱阻,發(fā)現(xiàn):在led顏色和功率相同的情況下,自制陽極氧化鋁基板封裝的led的結(jié)溫比封裝在光恒鋁基板上的低2.8～19.4℃,熱阻低1.8～9.0k/w,表明自制鋁基板的散熱性能更優(yōu)。

就在發(fā)光二極管（led）背光源取代冷陰極管（ccfl）于筆記型計(jì)算機(jī)的滲透率加速，并一步步進(jìn)逼大型顯示器、lcdtv之后，也使pcb相關(guān)業(yè)者針對其高散熱的需求特性尋求切入。