新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料

覆銅箔層壓板主要種類與特點

日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專項規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術(shù)語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術(shù)語的定義本規(guī)范所用主要術(shù)語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級本規(guī)范按印制板的圖形精細(xì)程度及品質(zhì)來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

pcb技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧 樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至b一階段，得到預(yù)浸漬材料 （簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強(qiáng)材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強(qiáng)材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強(qiáng)材料為無堿（堿金屬氧化物 含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 pcb資源網(wǎng)-最豐富的pcb資源網(wǎng)2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應(yīng) 分成酚醛型、環(huán)氧型、聚

本文介紹一種無鹵無磷fr-4覆銅板的制造技術(shù),通過以聚酰亞胺改性的多官能環(huán)氧樹脂,并添加無機(jī)阻燃填料碳酸根型鋁鎂水滑石,形成以n、al、mg(oh)2為主的阻燃體系,所獲得的覆銅板達(dá)到ul-94v0級,具有無鹵、無磷、良好的耐熱性和高的熱分解溫度的特性。

對于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設(shè)計、過程控制等因素,或多或少都會存在一定的翹曲.對于翹曲的控制,對后續(xù)的加工過程中有重要的影響和意義.在ipc、國標(biāo)等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中,對于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計算方法,各有不同的規(guī)定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉(zhuǎn)換為跨距計算.文章通過幾何原理與公式推算,說明相關(guān)公式的含義,以期讓相關(guān)人員能理解,并在實際工作更好的加以應(yīng)用.

文章介紹了cpca標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過程、標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容和標(biāo)準(zhǔn)意義。

一種基于ccl交錯并聯(lián)的平面無源集成emi濾波器結(jié)構(gòu),運用此結(jié)構(gòu)可將共模電感,差模電感,共模電容集成為一個元件;相比傳統(tǒng)emi濾波器,集成的emi濾波器實現(xiàn)了電容等效串聯(lián)電感的最小化。給出了相關(guān)參數(shù)的計算,仿真集成emi濾波器和傳統(tǒng)emi濾波器的共模插入損耗。最后制作了實驗樣機(jī)并得出了實驗結(jié)果,驗證了所提結(jié)構(gòu)的正確性與可行性。

微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板

1“綠色型”覆銅板產(chǎn)生背景1.1問題的提出覆銅板(ccl)作為印制電路板(pcb)的基板材料,在近一、兩年,提出一個新的重要課題,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆銅板,為適應(yīng)環(huán)境保護(hù)的更嚴(yán)格的要求,市場越來越需要非含溴的產(chǎn)品。當(dāng)今世界,隨著社會與經(jīng)濟(jì)技術(shù)的日趨進(jìn)步和發(fā)展,人們對自己生存的環(huán)境以及自

1.散熱基板發(fā)展背景的變化高導(dǎo)熱性基板材料是制造具有散熱功效的印制電路板(pcb),即散熱基板的重要基材。近年,隨著散熱基板的市場迅速擴(kuò)大,發(fā)展高導(dǎo)熱性pcb基板材料成為一個熱門話題。

本連載文對近年高導(dǎo)熱性pcb基板材料(即覆銅板)的新發(fā)展近年在pcb散熱基板絕緣層樹脂組成中得到應(yīng)用。本文對高聚物樹脂的導(dǎo)熱機(jī)理,以及液晶環(huán)氧樹脂在高導(dǎo)性覆銅板中的應(yīng)用技術(shù)作以綜述與討論。

以苯并嗪樹脂與含磷環(huán)氧樹脂作基體,外加磷酸酯類阻燃劑,kh平紋玻璃布作增強(qiáng)材料,制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160℃,加強(qiáng)耐熱性pct(2p水蒸氣處理2h后,經(jīng)288℃浸錫)試驗達(dá)到385秒,徑向彎曲強(qiáng)度為6306mpa,阻燃性達(dá)到ul94v0級。

(續(xù)上期)2.1.2.2各種覆銅板的熱分層時間圖16為各種覆銅板的t288比較,各覆銅板包括聚苯醚/環(huán)氧、加填料聚苯醚/環(huán)氧、熱固性聚苯醚、加填料180℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgdicy固化fr-4、加填料170℃tg無鹵fr-4、未加填料175℃tgdicy

在實施兩個指令的促進(jìn)下,當(dāng)前世界覆銅板的制造技術(shù)出現(xiàn)了迅猛的發(fā)展,筆者以2006年以來的文獻(xiàn)為基礎(chǔ),概述了無鉛安裝對環(huán)氧基覆銅板用固化劑的促進(jìn),分析了無鉛兼容覆銅板的性能以及性能之間的關(guān)系。同時,對無鉛兼容覆銅板去鉆污特點、導(dǎo)電陽極絲(caf)與互連應(yīng)力測試(ist)等研究熱點進(jìn)行了評述。

印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法JISC64811990

為了適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品多樣化發(fā)展的需要,采用新的樹脂設(shè)計開發(fā)思路及層壓板的制造工藝,研制開發(fā)了一種高耐熱性(tg170℃)環(huán)氧玻纖布覆銅板,結(jié)果表明該產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能,與國外同類產(chǎn)品對比,具有較好的加工工藝性及電氣機(jī)械性能,可滿足高多層板及高溫工作環(huán)境的要求

本文主要分析了覆厚銅箔(04～05mm厚)環(huán)氧玻璃布層壓板的研制難點及解決措施。研制的產(chǎn)品具有抗剝離強(qiáng)度高、平整度好、電性能優(yōu)良等特點。

2017年7月頒布,2018年2月實施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板》是覆銅板行業(yè)關(guān)于復(fù)合基板材的一份重要基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內(nèi)容作以解讀。

pca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es03—2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es04—2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es05．2007》

主要闡述fpc用撓性覆銅板2003年~2004年間在生產(chǎn)廠家方面及在所用材料(包括pi薄膜、銅箔)、新技術(shù)、新產(chǎn)品方面的新發(fā)展。

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一種鋁基覆銅層壓板及其工藝