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片上的在電路仿真器(ICE)模塊,對于支持DSP系統(tǒng)的實(shí)時(shí)仿真和調(diào)試,加快系統(tǒng)開發(fā)進(jìn)程是至關(guān)重要的。文章結(jié)合一個(gè)通用數(shù)字信號處理器MEDSP的開發(fā),在基于國際標(biāo)準(zhǔn)的測試JTAG接口的基礎(chǔ)上,通過擴(kuò)展部分JTAG接口部分單元和MEDSP內(nèi)部單元的功能,在很小的代價(jià)條件下,設(shè)計(jì)了MEDSP處理器的片上ICE模塊。仿真結(jié)果表明該模塊完全能夠?qū)崿F(xiàn)對MEDSP處理器的在電路仿真,而且不影響系統(tǒng)性能。