美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片
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ITRS發(fā)布報告預測表示,芯片摩爾定律或在2021年失效。我們知道,硅芯片制造工藝正逼近物理極限。《中國科技報》分析稱,為滿足摩爾定律增長要求,要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺,要么創(chuàng)新方法來拓展硅芯片的能力——將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。
東風4型機車側(cè)百頁窗頁片成型模
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由于東風4型機車側(cè)百頁窗頁片截面形狀很復雜,為一封閉曲面,很難通過簡單模具一次沖壓成形,本文就頁片成形工藝方案的確定過程進行了詳細的闡述,并對頁片成形模的總體設(shè)計作了簡單的介紹。
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