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手機BGA封裝的芯片均采用精密的光學貼片儀器進行安裝，可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但BGA封裝Ic很容易因劇烈震動而引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法，在維修過程中有一定的參考價值。
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介紹了BGA封裝的概念及其分類;以實際工程實例為背景,對整個應(yīng)急修復(fù)過程做了全面、細致的闡述,并由此總結(jié)出了BGA焊盤脫落的修復(fù)工藝流程;從而證明了該修復(fù)方法的通用性與實用性,為印制電路板BGA焊盤脫落修復(fù)提供了一種有效的應(yīng)急解決途徑。
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