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硅膠翻模表面發(fā)粘可能影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用效果,這是一個(gè)需要解決的問(wèn)題。可能的原因有很多,比如模具清潔度不夠,硅膠固化劑比例不準(zhǔn)確,或者是固化過(guò)程中的溫度和濕度控制不當(dāng)?shù)鹊取榱私鉀Q這個(gè)問(wèn)題,我們需要從多個(gè)角度進(jìn)行分析和探討,找到最合適的解決辦法。
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用掃描隧道顯微鏡 (STM)對(duì)粘膠基碳纖維 (RCF)表面的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究 ,首次獲得了原子級(jí)的RCF圖像。對(duì)其原子間距作了精確地量化 ,并且嘗試著將所得到的圖像與高定向降解石墨 (HOPG)相比較 ,以期對(duì)RCF的微觀結(jié)構(gòu)有更深入的了解。在原子級(jí)尺度上 ,發(fā)現(xiàn)了原子排列并不規(guī)則的石墨狀結(jié)構(gòu) ;二維視圖量化結(jié)果表明 :相鄰原子間距為 0 .14 2nm ,最近六圓環(huán)中心的距離是 0 .2 5 3nm。
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