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更新時(shí)間:2024.12.28
波峰焊焊接質(zhì)量問(wèn)題研究

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波峰焊焊接質(zhì)量問(wèn)題研究

托盤在混裝電路板波峰焊接的應(yīng)用

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隨著表面貼裝技術(shù)工藝的日趨成熟,對(duì)波峰焊托盤在混裝電路板組裝的應(yīng)用要求也越來(lái)越高,托盤的使用也帶來(lái)一些工藝問(wèn)題,通過(guò)對(duì)托盤的選材及其應(yīng)用的介紹,力求從托盤加工制作和PCB設(shè)計(jì)要求等方面提出解決方案,做出量化管理與控制,以提高波峰焊接質(zhì)量,推進(jìn)波峰托盤在電子產(chǎn)品組裝焊接中的應(yīng)用。

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