造價(jià)通
更新時(shí)間：2024.12.29
不銹鋼絲成分

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">5KB

頁(yè)數(shù)： 2頁(yè)

304 301 202 201 200 不銹鋼成分是什麼 . 優(yōu)質(zhì) 201 不銹鋼絲 (1Cr17Mn6Ni5N) 詳細(xì)說(shuō)明 1.產(chǎn)品材質(zhì)化學(xué)成分詳細(xì)說(shuō)明 (the chemic component of our product )|| 化學(xué)成分含 量 | 鎳 (Ni) 3.5%~5.5%| 鉻 (Cr) 16%-18%| 碳 ( C ) <0.15%| 錳 (Mn) 5.5%-7.5%| 硅 (Si) 1%-1.5%| 磷 (P) 0.05%-0.07%| 硫 (S) 0.02%-0.04%| | 2．產(chǎn)品物理力學(xué)性能說(shuō)明 ( the mechanics component of our product ) || 產(chǎn)品力學(xué)方面性能符合中華人民共和國(guó) (GB/T4240-93) 中規(guī)格中 相關(guān)力學(xué)性能 |（鋼絲直徑 1.2mm、狀態(tài)為輕拉為例） | 抗拉強(qiáng)度（Mpa）780～113

關(guān)于錫條錫絲估算

格式：pdf

大小：13KB

頁(yè)數(shù)： 1頁(yè)

關(guān)于錫條錫絲估算 1. 方法一：可對(duì) DIP PCB板進(jìn)行過(guò)爐前后用電子稱稱重的情況下； 錫條重量 =（過(guò)爐后 PCB板重量—過(guò)爐前 PCB板重量）× 1.2 2. 方法二： 錫條用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 DIP 大焊點(diǎn) DIP 小焊點(diǎn) SMD 焊點(diǎn) 空點(diǎn) 銅箔吃錫面積 0.015g 0.012g 0.008g 1／ 2 常規(guī)焊 點(diǎn) 列入寬放（ 20℅） DIP 大焊點(diǎn) :PAD>2.5mm（或腳徑大于 1.0mm） DIP 大焊點(diǎn)包括：插座，端子，散熱片，變壓器，電感，線材，大體 積零件； DIP 小焊點(diǎn) :PAD<2.5mm（或腳徑小于等于 0.8mm） DIP 小焊點(diǎn)一般包括：常規(guī)小零件，跳線； 錫絲用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 修補(bǔ)焊錫絲用量 組裝焊錫絲用量 DIP 焊點(diǎn) SMD焊點(diǎn) 加錫大焊點(diǎn) 組裝特大焊點(diǎn) 組裝大焊點(diǎn) 組裝小焊點(diǎn) 0.032g 0.025g 0.06g 0.175g 0.075

精華知識(shí)

不銹鋼錫絲

最新知識(shí)

不銹鋼錫絲
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問(wèn)答

不銹鋼錫絲
點(diǎn)擊加載更多>>
專(zhuān)題概述
不銹鋼錫絲相關(guān)專(zhuān)題

分類(lèi)檢索：