造價(jià)通
更新時(shí)間:2024.12.29
3D圖形芯片的硬件體系結(jié)構(gòu)

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基于BIM的暖通3D CAD開發(fā)研究

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技術(shù)交流 暖通空調(diào)HV&AC?。玻埃保蹦甑冢矗本淼冢雌?65  基于BIM的暖通3DCAD開發(fā)研究 中國(guó)建筑科學(xué)研究院PKPM?。茫粒墓こ讨行摹∏裼略啤睢∏裣辔洹≮w志安 胡世陽 摘要 針對(duì)暖通專業(yè)無法獲取足夠的建筑信息,從而造成設(shè)計(jì)過程中暖通設(shè)計(jì)人員數(shù)據(jù) 輸入工作量大、準(zhǔn)確率低,設(shè)計(jì)效率低等現(xiàn)狀,建立了基于BIM的暖通3DCAD模型,探討了相 關(guān)的實(shí)現(xiàn)技術(shù)。 關(guān)鍵詞?。拢桑汀。茫粒摹〗ㄖ芎姆治觥」艿琅鲎矙z查 Study?。铮睢。洌澹觯澹欤铮穑椋睿纭。恚澹簦瑁铮洹。铮妗。龋郑粒谩。常模茫粒摹。猓幔螅澹洹。铮睢。拢桑?By Qiu?。伲铮睿纾酰睢?,Qiu?。兀椋幔睿纾鳎?,Zhao?。冢瑁椋幔睢。幔睿洹。龋酢。樱瑁椋幔睿?Abstract Aiming?。幔簟。簦瑁濉。悖酰颍颍澹睿簟。螅椋簦酰幔簦椋铮睢。簦瑁幔簟。妫铮颉。欤幔悖搿。铮妗。澹睿铮酰纾琛。幔觯幔椋欤幔猓欤濉。椋睿妫铮颍恚幔簦椋?

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