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高速高密度布線 Demo 本操作手冊(cè),將帶領(lǐng)您一步一步地在示例數(shù)據(jù)中完成高速高密板布線功能的 操作;本操作手冊(cè)中涵蓋的高速高密板布線功能集包括: BGA器件的扇出后逃逸 式布線、差分布線器、總線布線器、單線和差分線的交互式長(zhǎng)度調(diào)節(jié); 1. 啟動(dòng) Windows操作系統(tǒng),在開始系統(tǒng)菜單中,點(diǎn)擊 Altium Designer圖標(biāo), 打開 Altium Designer 2. 在 Altium Designer下拉菜單 Flie中,點(diǎn)擊 Open;然后在彈出的 Choose Document to Open對(duì)話框中,瀏覽至 ‘ NBP8 Xilinx Virtex-II Pro BGA456 Rev1.01 ’ 項(xiàng)目所存放的目錄,并選擇 PCB項(xiàng)目文件‘NBP8 Xilinx Virtex-II Pro BGA456 Rev1.01.PrjPcb ’,然后點(diǎn)擊 Open按鍵,打開此 PC
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日前從中國科學(xué)院金屬研究所獲悉.該所研究員馬秀良研究團(tuán)隊(duì)與合作者在鐵電材料中發(fā)現(xiàn)通量全閉合疇結(jié)構(gòu).或讓鐵電材料實(shí)現(xiàn)超高密度信息存儲(chǔ)。鐵電材料是指在外加電場(chǎng)的作用下,其電極化方向可以發(fā)生改變的一類材料,如鈦酸鉛、鈦酸鋇等材料。鐵電存儲(chǔ)器具有功耗小、讀寫速度快、壽命長(zhǎng)與抗輻照能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。但是不能做到非常小的存儲(chǔ)單元,很難達(dá)到高密度存儲(chǔ)的需求。