格式:pdf
大小:81KB
頁數(shù): 1頁
近日,北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司支持移動支付的高安全芯片獲得了2012年度“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”——市場開拓獎。獲獎的芯片產(chǎn)品具有容量大、低功耗、高安全等特點,主要面向移動支付市場,采用32位處理器,支持多種算法、支持SPI、GPIO,SWP等擴(kuò)展接口,可實現(xiàn)NFC—SD,NFC—SIM,NFC-全終端和RF—SIM等移動支付解決方案。值得一提的是,
重慶城投金卡工程招標(biāo)知識來自于造價通云知平臺上百萬用戶的經(jīng)驗與心得交流。 注冊登錄 造價通即可以了解到相關(guān)重慶城投金卡工程招標(biāo)最新的精華知識、熱門知識、相關(guān)問答、行業(yè)資訊及精品資料下載。同時,造價通還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價等建設(shè)行業(yè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)服務(wù)。手機(jī)版訪問:重慶城投金卡工程招標(biāo)