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試驗(yàn)研究了熱鍍鋅高強(qiáng)鋼點(diǎn)焊的電極磨損規(guī)律,同非鍍層低碳鋼相比,熱鍍鋅高強(qiáng)鋼點(diǎn)焊的電極壽命低、點(diǎn)蝕磨損特征變化明顯.在此基礎(chǔ)上分析電極磨損對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量影響,電極磨損初期階段,熱鍍鋅高強(qiáng)鋼點(diǎn)焊的飛濺嚴(yán)重、焊點(diǎn)表面產(chǎn)生微裂紋程度大,導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量下降.最后根據(jù)電極磨損對(duì)焊點(diǎn)微裂紋與熔核直徑影響的試驗(yàn)結(jié)果,以微裂紋長(zhǎng)度不超過(guò)0.25 mm的電極端面電流密度為標(biāo)準(zhǔn),確定電流遞增工藝方案,以減小嚴(yán)重電極磨損對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響.
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標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn): 1.錫量過(guò)多 2.虛焊 /假焊:元件焊接端虛焊; 2.虛焊 /假焊:焊盤(pán)虛焊; 2.虛焊 /假焊: 3.錫料接觸到元件體 4.立碑 5.焊接寬度 PAD D3<1/2元件寬度, 不可接受 1.錫點(diǎn)表面光滑 ; 2.錫點(diǎn)呈山坡?tīng)?; 3.無(wú)助焊劑殘留 ; 焊盤(pán)虛焊,不可接受; 元件焊接端和焊盤(pán)同時(shí)虛焊 ,不可接受 錫點(diǎn)截面呈直角三角形 ,可接受; 元件焊接端虛焊 ,不可接受; 錫點(diǎn)截面呈拋物 線,并止于焊盤(pán)邊緣,可接受 元件焊接端虛焊 ,不可接受; 焊盤(pán)虛焊,不可接受; 元件 :長(zhǎng)-l, 寬-w; PAD SMT SMT元件中心與焊盤(pán)中心重合 . 標(biāo)準(zhǔn)焊接位置: 焊盤(pán) 長(zhǎng) -L,寬 -W; W L w l D D2 大于二分之一元件焊接端在焊盤(pán)內(nèi), 可接受 ;且元件焊接端無(wú)脫出焊盤(pán) ;可 D1 端在焊盤(pán)內(nèi) ,可接受; D<(1/2)w 大于二分之一的元件焊接 D1<(1/2)w&
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