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將3種銀粉,即:片狀銀粉、片狀銀粉加入5%納米銀粉的混合粉、片狀銀粉加入10%納米銀粉的混合粉,加入雙酚F環(huán)氧樹脂中配制導(dǎo)電膠。通過在玻璃基片上印刷導(dǎo)電膠條,固化后測量其長、寬、厚和電阻,利用公式ρ=Rs/l計算體積電阻率。結(jié)果表明,當(dāng)納米銀粉添加量為5%時,體積電阻率出現(xiàn)明顯下降,混合銀粉含量為75%時的體積電阻率能達(dá)到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流閾值"時,加入納米銀粉可以增大顆粒間的接觸面積,形成更多的導(dǎo)電通路,能降低導(dǎo)電膠的體積電阻率。
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