金-銀合金電鍍液
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本發(fā)明公開了一種金-銀合金電鍍液,其中含有以金含量計1.0~30g/L的氰化金鉀和以銀含量計1.0×10^-6~200×10^-6的氰化銀鉀。該電鍍液最好添30~100g/L的焦磷酸鉀、20—50g/L的硼酸、0.05-150g/L的乙二胺或者其衍生物。該電鍍液是適合連接器等的電氣接點(diǎn)零件的電氣接點(diǎn)形成用的電鍍液。
錫-銅-鉍合金電鍍液
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概述了含有亞錫鹽、銅鹽、鉍鹽、酸和表面活性劑等組成的錫-銅-鉍合金電鍍液,可以獲得鍍層外觀、抗裂性和可焊性等性能良好的錫-銅-鉍合金鍍層,適用于電子部件用的無鉛可焊性鍍層。
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