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更新時(shí)間：2024.12.29
鋁基板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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文件標(biāo)題 制定部門(mén) 項(xiàng)目1 MC PCB 板 線路 MCPCB目視檢驗(yàn)通用版規(guī) 格 品保部 項(xiàng)目 2 線路缺口 線路短路 線路斷路 PAD缺損 線路間距異物 PAD偏移 深圳市福斯萊特電子有限公司 文件編號(hào)： FSLT--12-05-011 制定日期： 2012/05/11 檢驗(yàn)規(guī)格 線路缺口小于或等于線寬的 1/3允收 ,1根線路≦ 3 個(gè)線路缺口 兩根導(dǎo)體短路不允收 斷路不允收 PAD中心 80%區(qū)域不允許缺損，邊緣 20%區(qū)域缺損 小于 PAD寬度 10%允收 間距異物橫跨兩條線路不允收 ,未影響 2根線路短 路且≦間距 1/3寬度允收 PAD切邊允收，切破不允收 OK 版本： A 修訂日期 :2012/05/11 備注 NG N G NG NG OK NG OK OK NG 本數(shù)據(jù)內(nèi)容為福斯萊特針對(duì) MCPCB制定通用版檢驗(yàn)規(guī)格，未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)印

基于銅鋁基板和熱沉組合的LED散熱性能的研究

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大功率LED具有節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效能高等諸多優(yōu)點(diǎn),但是散熱問(wèn)題制約了它的快速發(fā)展。本文針對(duì)CREE公司6W大功率LED芯片,測(cè)試其基于銅鋁材料基板與熱沉組合的散熱性能、光電性能及熱分布,從而對(duì)所涉及的材料和結(jié)構(gòu)進(jìn)行反饋改進(jìn),實(shí)現(xiàn)對(duì)LED芯片的基板與熱沉的最優(yōu)選擇。通過(guò)對(duì)原理和實(shí)驗(yàn)結(jié)果的分析,得出黃銅的散熱性能并不差,黃銅和鋁的基板熱沉混合組合其散熱效果與性能表現(xiàn)要好于同種材料的組合,并指出提高LED散熱能力的關(guān)鍵是散熱結(jié)構(gòu)與散熱面積。

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