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更新時(shí)間:2024.12.29
一體式大功率LED模組規(guī)格書201503

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ShanghaiCOOLEDElectronicsCo.Ltd.CopyrightReservedDatasheet201409hanghai L lectronics o.Ltd. opyright eserved atasheet201503 分類 Class 環(huán)境與 安全 Environment 電參數(shù) Electrical Parameter 壽命 LifeTime 標(biāo)準(zhǔn) Certification 輸入電壓( V) InputVoltage(V) 功率因數(shù) PowerFactor 電源諧波( %) THD 流明輸出( lm ) 色溫( K) CCT(K) 顯色性( Ra) 尺寸( mm) Dimension 功率( W) Power(W) 燈珠規(guī)格 LED 基板材質(zhì) BaseBoard 浪涌能力 SurgeTolerance 工作溫度 WorkTemperature LED熱阻

大功率氮化鎵基白光LED模組的散熱設(shè)計(jì)

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散熱設(shè)計(jì)是大功率發(fā)光二極管(LED)模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)。首先利用計(jì)算流體力學(xué)方法對(duì)自然對(duì)流條件下大功率LED模組的溫度場(chǎng)進(jìn)行了模擬,提出并優(yōu)化了模組可采用的散熱片結(jié)構(gòu),進(jìn)而對(duì)影響模組散熱的其他關(guān)鍵因素進(jìn)行了分析,結(jié)果表明,提高關(guān)鍵封裝材料如銀膠的熱導(dǎo)率能夠有效地降低芯片溫度,提高芯片溫度均勻性;多芯片封裝時(shí)芯片的整體溫度及均勻性相對(duì)于單芯片封裝皆有改善。優(yōu)化后的封裝結(jié)構(gòu)在5 W電功率注入條件下,芯片結(jié)溫約60℃。

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