塑料三維電路載體
格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">351KB
頁數(shù): 1頁
模塑互連器件(MID),即三維塑料電路板,正日益成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢。模塑互連器件摒棄了傳統(tǒng)電路板,將導(dǎo)體軌和電子組件直接應(yīng)用在器件內(nèi)。因此,復(fù)雜的裝配可以實現(xiàn)小型化,同時通過集成功能可以大量減少單個組件的數(shù)量。激光直接成型技術(shù)(LDS)
FBJ電路
大?。?span class="single-tag-height">1.1MB
頁數(shù): 8頁
電路材料查收知識來自于造價通云知平臺上百萬用戶的經(jīng)驗與心得交流。 注冊登錄 造價通即可以了解到相關(guān)電路材料查收最新的精華知識、熱門知識、相關(guān)問答、行業(yè)資訊及精品資料下載。同時,造價通還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價等建設(shè)行業(yè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)服務(wù)。手機版訪問:電路材料查收
? 2006- aflg.cn 粵ICP備08028283號 增值電信業(yè)務(wù)經(jīng)營許可證:粵B2-20090350