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(一)地膠樓地面 1、工藝流程 基層處理→底涂施工→自流平找平層施工→自流平找平層精磨→橡膠地板 鋪貼→清理驗(yàn)收 2、操作要點(diǎn) (1)地面基層要求 1)基層面平整度:要求 2米直尺范圍內(nèi)小于 3mm。 2)基層面強(qiáng)度:基層強(qiáng)度用回彈儀或強(qiáng)度檢測(cè)儀檢測(cè)不低于 20mpa。 3)基層面濕度:用濕度檢測(cè)儀檢測(cè)含水率不大于 3%。 4)室內(nèi)環(huán)境溫濕度:室內(nèi)溫度不低于 15℃,基層面溫度不低于 5℃,禁止 室內(nèi)環(huán)境溫度高于 30℃施工。室內(nèi)相對(duì)空氣濕度保持在 20%-50%之間。 5)墻體與地面夾角為 90度,成直線型,基層面為壓光面。 6)基層面不得有起殼、起砂、凹凸、裂縫現(xiàn)象。 (2)地面基層處理 采用地面專用打磨機(jī)除去基層污染、凸起點(diǎn),剔除空鼓、疏松部分,對(duì)地面 基層突出凸出較大部位進(jìn)行剔鑿打磨, 裂縫部位用切割機(jī)切寬至 8mm以上,應(yīng)用 R762或 R710膠摻石英砂修補(bǔ)。起砂部位或凹陷處用
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