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更新時間：2024.12.29
小型變壓器鐵心不疊上鐵軛疊裝臺

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關于小型變壓器鐵心不疊上鐵軛的問題,各變壓器生產(chǎn)廠家都在研制過程中,并推出了幾種不疊上鐵軛的裝置,但定位方法都不理想,故得不到推廣應用。我廠最近研制成一種操作簡便、定位準確、并且不需要過多輔助工作的不疊上鐵軛疊裝臺(以下簡稱"疊裝臺"),現(xiàn)簡介如下。

PCB疊層結構參考即多層板疊層建議

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PCB 疊層結構參考即多層板疊層建議 電路板的疊層安排是對 PCB的整個系統(tǒng)設計的基礎。疊層設計如有缺陷， 將最終影響到整機的 EMC 性能。 總的來說疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩 : 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層 (電源或地層 ); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距 ,以提供較大的耦合電容 ; 下面列出從兩層板到十層板的疊層： 一、單面 PCB 板和雙面 PCB 板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制 EMI 輻 射主要從布線和布局來考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。 造成這種現(xiàn)象的主要原因就是 因是信號回路面積過大， 不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射， 而且使電路對外界干擾敏 感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。 關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮， 關鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和 對外界敏感的信

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