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更新時(shí)間:2025.03.16
芯片級(jí)集成電路的布圖與布局設(shè)計(jì)詳解

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集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展方興未艾,新方法、新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。設(shè)計(jì)一款好芯片,不僅需要很深厚的知識(shí)背景,而且在做實(shí)際項(xiàng)目的時(shí)候也會(huì)遇到很多操作問(wèn)題。本文以集成電路后端設(shè)計(jì)為切入點(diǎn),結(jié)合具體實(shí)驗(yàn),介紹了一個(gè)芯片級(jí)的設(shè)計(jì)在Encounter軟件中進(jìn)行布圖與布局的詳細(xì)過(guò)程。希望本文能給剛進(jìn)入這一行業(yè)的初學(xué)者帶來(lái)一些便利。

集成電路芯片封裝第1講

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