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更新時(shí)間：2024.12.29
無(wú)人機(jī)機(jī)載加固電子設(shè)備機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

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伴隨著我國(guó)科學(xué)技術(shù)應(yīng)用水平的不斷提升,無(wú)人機(jī)的研制正處于高速發(fā)展階段。無(wú)人機(jī)的研制,具有成本低、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)勁的優(yōu)勢(shì),無(wú)論是民用還是軍用,無(wú)人機(jī)都具有很大的優(yōu)勢(shì)。鑒于此,文中圍繞D-4無(wú)人機(jī)機(jī)載加固電子設(shè)備機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行了分析,首先概述了無(wú)人機(jī)機(jī)載加固電子設(shè)備機(jī)箱發(fā)展現(xiàn)狀。隨后針對(duì)其具體設(shè)計(jì)進(jìn)行了深入的分析,包括電子設(shè)備機(jī)箱結(jié)構(gòu)的布局設(shè)計(jì)、電磁屏蔽設(shè)計(jì)、抗震沖擊、熱設(shè)計(jì)以及電子設(shè)備機(jī)箱的工作環(huán)境設(shè)計(jì),旨在提升D-4無(wú)人機(jī)機(jī)載加固電子設(shè)備機(jī)箱的應(yīng)用價(jià)值。

電子設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝標(biāo)準(zhǔn)

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-* 第一章 概述 1．1 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 1．1．1現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn) 當(dāng)前，電子技術(shù)廣泛地應(yīng)用于國(guó)防、國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門以及人民生活等各個(gè) 領(lǐng)域。 由于生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，新工藝和新材料應(yīng)用，超小型化元器件和中 大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的研制和推廣，使電子設(shè)備在電路上和結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生 巨大的變化。小型化、超小型化、微型化結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，使得一些傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方 法逐漸被機(jī)電結(jié)合、光點(diǎn)結(jié)合等新技術(shù)所取代，再加上電子設(shè)備要適應(yīng)更加廣 泛的用途和惡劣苛刻的工作環(huán)境，就使當(dāng)代電子設(shè)備具有不同于過(guò)去的特點(diǎn)。 這些特點(diǎn)可歸納為以下幾方面： 1．設(shè)備組成較復(fù)雜，組裝密度大 現(xiàn)代電子設(shè)備要求具有多種功能，設(shè)備組成較復(fù)雜，元器件、零部件數(shù)量 多，且設(shè)備體積要小，組裝密度大。尤其是超大規(guī)模集成電路及其衍生的各種 功能模塊的出現(xiàn)，使電子設(shè)備的組裝密度較過(guò)去提高了很多。 2．設(shè)備使用范圍廣，所處的工作環(huán)境條件

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