三因素二次通用旋轉組合設計統(tǒng)計分析微機程序
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基于通用旋轉組合設計的熱板參數(shù)分析
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光刻工藝中對熱板表面溫度場均勻性有極高要求,在熱板設計參數(shù)選擇問題上,通過使用通用旋轉組合設計的方法,利用ANSYS仿真模擬軟件,得到不同設計參數(shù)情況下的熱板表面溫度場均勻性數(shù)據(jù)。對仿真結果數(shù)據(jù)進行回歸建模,回歸模型計算結果與仿真結果有較高的一致性。結果表明,熱板設計參數(shù)可以根據(jù)該回歸模型來選擇。
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