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建立以材料電阻率、板厚、焊點(diǎn)間距為輸入空間,分流率為輸出空間的連續(xù)順序電阻點(diǎn)焊分流率的3層誤差反向傳播(Back propagation,BP)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)模型。依據(jù)電阻點(diǎn)焊恒流控制的特點(diǎn)和點(diǎn)焊過(guò)程的電阻變化規(guī)律建立分流率的理論計(jì)算模型,由該模型所得數(shù)據(jù)作為樣本對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行訓(xùn)練和檢驗(yàn)。對(duì)2.0 mm厚度的20鋼及1.5 mm、1.0 mm厚度的10鋼等厚度點(diǎn)焊的分流進(jìn)行預(yù)測(cè),預(yù)測(cè)相對(duì)誤差最大值分別為2.83%、1.77%和3.67%。驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果表明,應(yīng)用建立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的預(yù)測(cè)結(jié)果進(jìn)行分流補(bǔ)償后,在焊點(diǎn)間距為30 mm和50 mm時(shí),第2~5焊點(diǎn)熔核直徑相對(duì)第1點(diǎn)的平均誤差,1.0 mm厚度的10鋼分別約為2.86%和3.99%,2.0 mm厚度的20鋼分別約為2.46%和3.58%。證明采用建立的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分流預(yù)測(cè)模型,對(duì)10鋼和20鋼恒流控制連續(xù)順序點(diǎn)焊時(shí)的分流進(jìn)行預(yù)測(cè)是可行的。
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電子器件及電源基礎(chǔ) --電源部?jī)?nèi)部教材 第一版 2010. 03.01 序 作為一個(gè)優(yōu)秀的電子工程師,必須要對(duì) 基本電子元器件的特性有很好的了解和掌 握,才能再應(yīng)用中游刃有余?;诖宋覀兙?寫(xiě)了這部教材,一是為了在電源應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?基本器件及電源基礎(chǔ)做一個(gè)總結(jié), 亦是作為 一部?jī)?nèi)部教材,以供參考。 本文共分六章,第一章電阻,第二章 LDO, 第三章電感,第四章電容,第五章 MOS,第 六章運(yùn)放,第七章 IC 基本特性。 知識(shí)需要完善和傳承,在這部教材的基礎(chǔ) 上,希望更多的人能將它不斷完善。 路漫漫其修遠(yuǎn)兮, 吾將上下而求索。 共勉之! 王昱權(quán)( Davey) 目錄 序????????????????? 2 第一章 電阻??????????? ...3 1.1 電阻的種類與材質(zhì) ???????? ..3 1.2 電阻的主要特性參數(shù) ??????? ..5 1.3 標(biāo)準(zhǔn)電阻的阻值表
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