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更新時間：2025.01.04
模板安裝填寫范例

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分部（子分 部）工程名稱 項目負(fù)責(zé)人 項目負(fù)責(zé)人 驗收依據(jù) 施工依據(jù)有國家施工規(guī)范，有省操作 規(guī)程，填寫執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)。 結(jié)果 1 合格 按實際檢查情況填寫，調(diào)整原預(yù)輸入 內(nèi)容。 2 合格 1 合格 按原始記錄填寫 2 / 刪除預(yù)輸入內(nèi)容，填寫“無” 3 5 / 6 合格 1、更改設(shè)計要求的預(yù)輸入內(nèi)容。 2、記錄實測的數(shù)據(jù) 3、超過 4米梁10根，板 9處，抽樣數(shù) 按10%且不少于 3處計，取 3。按 GB50300-2013，應(yīng)為 5，最小抽樣數(shù) 取5。 主 項 目 模板起拱高度 1 設(shè)計起拱無具體要求； 2 對跨度不小于 4m 的現(xiàn)澆鋼筋 混凝土梁、板，其模板當(dāng)設(shè)計無 具體要求時，起拱高度宜為跨度 的1/1000-3/1000 。 梁模板起拱： 6-8mm； 板模板起拱： 7-8mm； 模板安裝的一般要 求 1 模板的接縫不應(yīng)漏漿；在澆筑 混凝土前，木模板應(yīng)澆水濕潤， 但模板內(nèi)不應(yīng)有積水；

LEDMCOB封裝與LEDCOB封裝的區(qū)別

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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區(qū)別 現(xiàn)在 LED 的 COB 封裝，其實大家可以看到大多數(shù)的 COB 封裝，包括日本的封裝 COB 技術(shù)，他們都是基于里基板的封 裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把 N 個芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，這個就是大家說的 COB 技術(shù)，大家知道里基板的襯底 下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理 .MCOB 和傳統(tǒng)的不同， MCOB 技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的 杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，這也是基于一個簡單的原理， LED 芯片光是集中在 芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面積只 有 4 個，可是小芯片分成 16 個，那出光面積就

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