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更新時(shí)間:2024.12.29
樹脂基磁性復(fù)合材料的品質(zhì)因數(shù)研究

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以環(huán)氧樹脂為基體,以經(jīng)退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉體為增強(qiáng)材料,制備了樹脂基磁性復(fù)合材料,并研究了磁粉種類、非晶粉體粒徑、非晶粉體退火條件、納米晶粉體含量及復(fù)合材料退火條件對復(fù)合材料的品質(zhì)因數(shù)的影響。結(jié)果表明,以經(jīng)550℃×0.5h退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9納米晶粉體為組元的品質(zhì)因數(shù)最小;隨著納米晶粉體含量的增加,復(fù)合材料的品質(zhì)因數(shù)減小;對復(fù)合材料進(jìn)行退火處理可以使其品質(zhì)因數(shù)減小。

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