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覆銅板

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覆銅板覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡稱為 CCL，由石油木漿紙或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時，還叫芯板。目錄覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點(diǎn) > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

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覆銅板介紹

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精華知識

覆銅板是什么材質(zhì)的

覆銅板材料有什么用途 (3) 99

覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）...查看詳情

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什么是覆銅板,技術(shù)進(jìn)展如何? (1) 25

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導(dǎo)致印制電路板...查看詳情

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覆銅板一般多厚？都有哪些規(guī)格的呢？ (2) 91

0.8T 1.0T 1.2T 1.6T(常用厚度）；其它有一些特殊要求的如0.2T 0.4T(薄的FR-4較多) 2.0T 2.4T 3.0T(厚的一般用在高檔電力設(shè)施/備上）！查看詳情

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多層覆銅板的常見分類有哪幾種 (1) 100

市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無紡布基板復(fù)合基板其它所謂基材，是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。若按形狀分類，可分成以下4種。覆銅板板多層...查看詳情

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玻纖覆銅板價格是多少？ (3) 102

玻纖覆銅板價格是5元，玻纖覆銅板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強(qiáng)材料的一類基板，它的粘結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材，玻纖覆銅板的機(jī)械性能、尺...查看詳情

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