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電真空應(yīng)用中,要求高純氧化鋁與無氧銅的連接接頭具有較高的強(qiáng)度和氣密性。采用Ag-Cu-Ti活性釬料直接釬焊高純氧化鋁陶瓷與無氧銅,研究了釬焊溫度和保溫時(shí)間對(duì)接頭組成、界面反應(yīng)以及接頭抗剪強(qiáng)度的影響,研究了銅基體材料對(duì)釬焊接頭組織和界面反應(yīng)的影響。釬焊溫度850~900℃,保溫時(shí)間20~60min時(shí),接頭抗剪強(qiáng)度接近或達(dá)到90MPa。釬焊工藝參數(shù)偏離上述范圍時(shí),接頭抗剪強(qiáng)度較低。接頭由Cu/Ag(Cu),Cu(Ag,Ti)/Cu3Ti3O(TiO2)/Al2O3組成,反應(yīng)層以Cu3Ti3O為主,個(gè)別工藝條件下有一定量的TiO2生成,銅基體視工藝條件的不同對(duì)釬焊接頭組織有一定影響。