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光伏組件的 PID 效應和封裝材料的關系 一、前言 隨著光伏組件大規(guī)模使用一段時間后,特別是越來越多的投入運營的大型光伏電廠運 營三四年后,業(yè)界對光伏組件的電位誘發(fā)衰減效應( PID,PotentialInducedDegradation ) 的關注越來越多。 盡管尚無明確的由 PID 原因引發(fā)光伏電站在工作三、 四年后發(fā)生大幅衰減 的報道,但對一些電站工作幾年后就發(fā)生明顯衰減現(xiàn)象的原因的種種猜測使光伏行業(yè)對 PID 的原因和預防方法的討論越來越多。 一些國家和地區(qū)已逐步開始把抗 PID 作為組件的關鍵要 求之一。 很多日本用戶明確要求把抗 PID 寫入合同, 并隨機抽檢。 歐洲的買家也躍躍欲試提 出同樣的要求。 此趨勢也使得國內(nèi)越來越多的光伏電站業(yè)主單位、 光伏電池和組件廠、 測試 單位和材料供應商對 PID 的研究越來越深入。 其實早在 2005年,Sunpower就發(fā)現(xiàn)晶硅型的背接觸
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