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更新時間：2024.12.29
制造不銹鋼部件的幾個實際問題

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制造不銹鋼部件的幾個實際問題 由于許多金屬加工廠熟悉碳鋼，所以， 我們從影響制造工藝的碳鋼和不銹鋼間的差異開 始談。這些差異包括熱膨脹、熱傳導(dǎo)性能、電阻、機(jī)械性能和冷作硬化反應(yīng)。 考慮了這些差異后，就可以在不銹鋼部件制造過程中采用制造碳鋼部件的絕大多數(shù)技 術(shù)。但是重要的是要有良好的輔助性操作。 常見的問題是在制造過程中沾染碳鋼微粒對表面 的污染。造成污染的原因很多， 例如，用碳鋼鋼絲刷清理焊縫，修磨不銹鋼和碳鋼用同一塊 砂輪，在碳鋼上拖拉不銹鋼。 切割 切割碳鋼的絕大多數(shù)方法可用來切割不銹鋼。 但是，由于不銹鋼的強(qiáng)度更大， 冷作硬化 反應(yīng)更強(qiáng)， 所以，采用機(jī)械方法進(jìn)行切割，所需功率就更大， 而且還降低了機(jī)器的最大切割 厚度。 不銹鋼在用氧炔切割時不能燃燒， 但可以向火焰內(nèi)噴射粉末作為熱源。 不過粉末燃燒時 會產(chǎn)生大量煙霧。 可以使用碳弧焊炬在不銹鋼上燒孔， 但切邊不規(guī)則， 絕大多數(shù)情況下需

邏輯門電路使用中的幾個實際問題(精)

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邏輯門電路使用中的幾個實際問題 以上討論了幾種邏輯門電路特別是重點地討論了 TTL 和 CMOS 兩種電路。在具體的應(yīng)用中可以 根據(jù)要求來選用何種器件。器件的主要技術(shù)參數(shù)有傳輸延遲時間、功耗、噪聲容限，帶負(fù)載能力 等，據(jù)此可以正確地選用一種器件或兩種器件混用。下面對幾個實際問題，如不同門電路之間的接 口技術(shù)，門電路與負(fù)載之間的匹配等進(jìn)行討論。 一、各種門電路之間的接口問題 在數(shù)字電路或系統(tǒng)的設(shè)計中，往往由于工作速度或者功耗指標(biāo)的要求，需要采用多種邏輯器件 混合使用 ，例如， TTL 和 CMOS 兩種器件都要使用。由前面幾節(jié)的討論已知，每種器件的電壓和電 流參數(shù)各不相同，因而需要采用接口電路，一般需要考慮下面三個條件： 1.驅(qū)動器件必須能對負(fù)載器件提供灌電流最大值。 2.驅(qū)動器件必須對負(fù)載器件提供足夠大的拉電流。 3.驅(qū)動器件的輸出電壓必須處在負(fù)載器件所要求的輸入電壓范圍 ，包括高。低電

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