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更新時間:2024.12.28
PCB過孔全介紹

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PCB過孔全介紹

PCB設(shè)計(jì):過孔的設(shè)計(jì)規(guī)范

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PCB 設(shè)計(jì):過孔的設(shè)計(jì)規(guī)范 過孔( via)是多層 PCB 的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占 PCB 制 板費(fèi)用的 30%到 40%。 從設(shè)計(jì)的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組 成,一是中間的鉆孔( drill hole) ,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),這兩部分的尺寸 大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速 ,高密度的 PCB 設(shè)計(jì)時,設(shè)計(jì)者總 是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越 小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時 帶來了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔 (drill) 和電鍍( plating)等工藝技術(shù)的限制:孔越小,鉆孔需花費(fèi)的時間越長,也 越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的 6 倍時,就無法保證孔 壁能均勻鍍銅。 因此綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn),我們需要考慮以下問題: 1、全通過孔內(nèi)徑原則上要求

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