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更新時間:2024.12.28
激光熔化沉積TC17鈦合金光纖激光焊接特性

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利用光纖激光對激光熔化沉積TC17鈦合金與鍛造TC17鈦合金薄板進行了激光熱導(dǎo)熔化焊接,利用光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、X射線衍射儀和顯微硬度計分析了接頭的組織結(jié)構(gòu)及顯微硬度分布。結(jié)果表明,TC17鈦合金激光熔化沉積件及鍛件薄壁板狀試樣激光焊接接頭凝固組織為沿未熔母材外延定向生長的細小樹枝晶組織。鍛造鈦合金焊縫熱影響區(qū)(HAZ)大且熱影響區(qū)β晶粒發(fā)生了嚴(yán)重的長大現(xiàn)象,而激光熔化沉積鈦合金焊縫熱影響區(qū)小且熱影響區(qū)β晶粒尺寸幾乎無明顯變化,表現(xiàn)出優(yōu)異的焊接熱穩(wěn)定性。無論鍛造鈦合金還是激光熔化沉積鈦合金,其焊縫區(qū)顯微硬度高于母材,熱影響區(qū)顯微硬度低于母材。

鎂合金光纖激光焊接工藝及接頭組織分析

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采用光纖激光焊接AMCa403鎂合金。分析了焊接接頭的微觀組織、硬度變化及不同焊接工藝參數(shù)對焊縫成形的影響規(guī)律及機理。結(jié)果表明:光纖激光焊接AMCa403鎂合金,能夠得到無明顯缺陷的焊接接頭。試驗中出現(xiàn)了熱導(dǎo)焊和深熔焊兩種焊接模式。在一定參數(shù)范圍內(nèi)熱輸入是影響焊接模式和焊縫形狀的主要因素。焊縫區(qū)晶粒比母材細化,顯微硬度明顯提高。同一功率下,隨焊接速度提高,焊縫晶粒減小,硬度增大。

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