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更新時(shí)間：2024.12.28
陶瓷絕緣子的測(cè)試與改進(jìn)

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金屬墻鑲嵌氧化鋁陶瓷絕緣子是微波毫米波芯片廣泛運(yùn)用的一種封裝外殼形式,而絕緣子則是封裝外殼的關(guān)鍵組成部分,它連接了封裝外殼內(nèi)的器件和外部的模塊,所以它的特性直接影響所封裝器件或模塊的微波性能。文章通過(guò)對(duì)一種現(xiàn)有的鑲嵌類封裝外殼的陶瓷絕緣子利用電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS進(jìn)行微波S參數(shù)仿真設(shè)計(jì)、用普通高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝加工后,進(jìn)行測(cè)試及改進(jìn),減小了陶瓷絕緣子的微波傳輸損耗和駐波比,從而提高了外殼使用截止頻率。

陶瓷絕緣子鍍液鋅鐵銅的連續(xù)測(cè)定方法

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應(yīng)用空氣－乙炔火焰原子吸收法連續(xù)測(cè)定陶瓷絕緣子鍍液鋅鐵銅，并對(duì)測(cè)定條件、干擾因素進(jìn)行了綜合考慮。該方法靈敏度高、干擾少、選擇性和重現(xiàn)性好。相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差小于１．５％，標(biāo)準(zhǔn)加入回收率在９８％～１０１％范圍內(nèi)。這種方法完全適用于陶瓷絕緣子鍍液鋅鐵銅的控制分析和樣品系統(tǒng)分析。

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