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更新時(shí)間:2024.12.29
晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)激勵(lì)上海集成電路業(yè)成長

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隨著大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展,在全國4大經(jīng)濟(jì)圈中長三角地區(qū)已經(jīng)成為大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展核心區(qū)域,根據(jù)2003年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,長江三角洲占全國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重的64.2%,而上海地區(qū)亦占據(jù)全國比重38.6%,產(chǎn)業(yè)聚集效益明顯。

晶界網(wǎng)絡(luò)特征對304不銹鋼晶間應(yīng)力腐蝕開裂的影響

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通過晶界工程(GBE)處理,可使304不銹鋼樣品中的低∑CSL晶界比例提高到70%(Palumbo Aust標(biāo)準(zhǔn))以上,同時(shí)形成了大尺寸的"互有∑3~n取向關(guān)系晶粒的團(tuán)簇"顯微組織.采用C型環(huán)樣品恒定加載方法,在pH值為2.0的沸騰20%NaCl酸化溶液中進(jìn)行應(yīng)力腐蝕實(shí)驗(yàn).GBE樣品在平均浸泡472 h后出現(xiàn)應(yīng)力腐蝕裂紋,SEM,EBSD和OM分析表明,應(yīng)力腐蝕開裂(SCC)為沿晶開裂(IGSCC)和穿晶開裂(TGSCC)的混合型.而未經(jīng)GBE處理的樣品在平均浸泡192h后出現(xiàn)多條應(yīng)力腐蝕主裂紋,且多為沿晶界裂紋.經(jīng)過GBE處理的樣品中大尺寸的晶粒團(tuán)簇及大量相互連接的∑3-∑3-∑9和∑3-∑9-∑27等∑3~n類型的三叉界角,阻礙了IGSCC裂紋的擴(kuò)展,從而提高了304不銹鋼樣品的抗IGSCC性能

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