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半導(dǎo)體工藝設(shè)備技術(shù)要求是該類招標(biāo)文件的核心編寫內(nèi)容,是招標(biāo)能否成功的關(guān)鍵。本文針對半導(dǎo)體工藝設(shè)備招標(biāo)技術(shù)要求編寫不完善、不清晰、不準確,造成中標(biāo)半導(dǎo)體工藝設(shè)備不能完全匹配工藝技術(shù)及使用環(huán)境要求的現(xiàn)象,對相關(guān)要求編寫方法進行了研究分析,并結(jié)合多年的實踐經(jīng)驗,從正式編寫招標(biāo)技術(shù)要求前的準備工作、技術(shù)要求的構(gòu)成要素、各要素的關(guān)鍵點、詳細技術(shù)性能指標(biāo)的體
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