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1. 1. 2. 2. 3. 4. 1. 2. 7. 序號 1 2 3 4 8. LOGO 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 檢查焊口質(zhì)量,保證焊口無虛焊、針孔、堵塞 明顯焊瘤、過火。 頁碼 文件編號: 1/1 操 作 步 驟 操 作 步 驟 自 檢 內(nèi) 容圖 片 說 明 焊接時注意使用擋火板保護(hù)。 焊條 注 意 事 項(xiàng) 助焊劑調(diào)整: 三通管等要加 入氮?dú)?,以確保焊接的工件 氧氣 物料名稱 /規(guī)格 物 料 表 煤氣 設(shè) 備 / 工 具 / 工 裝 技術(shù)參數(shù) 氮?dú)?焊料不足 裝配傾斜 插管過短 釬縫不均勻 間隙偏大 間隙偏小 標(biāo)準(zhǔn)焊口外觀 配管過燒封堵 焊接時必須加氮保護(hù),防止管路內(nèi)部氧化。 名稱 型號 助焊劑大小調(diào)整以工件焊接處無氧化為宜。助焊 劑的添加見作業(yè)指導(dǎo)書《氣體助焊劑的使用》。 不能燒傷防振膠、泡沫墊、管套等其它部件。用40℃以下的流動水冷卻 ,并保持水質(zhì)清潔 , 不被
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審批: 手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書 頁次 1 OF 3 2005年 02 月 20日 發(fā)布 編號 DLHY-ZD-01 2011 年 11月1 日5 次修訂 版本 A 1、目的和范圍 本作業(yè)指導(dǎo)書主要用于指導(dǎo)無絲網(wǎng)產(chǎn)品的手工焊接、 浸焊產(chǎn)品、PCB修理操作及焊接電纜、 等元件的作業(yè)方法。 2、作業(yè)前準(zhǔn)備 2.1 將鉻鐵、錫盤、焊錫絲、鉗子等工具按桌面標(biāo)識對應(yīng)放好。 2.2 把鉻鐵插頭插入電源插座。 2.3 戴好防靜電環(huán),同時將工作臺面清理干凈。 3、貼片元件的焊接 3.1 將待焊的 PCB板平放到桌面上,要求元件面朝上。 3.2 將焊盤掛錫。掛錫時要注意電阻、電容等雙焊盤的元件只將一個焊盤掛錫,而芯片、 三極管等多引腳元件要求將全部焊盤均掛錫。 3.3 電阻、電容等元件的焊接 3.3.1 用鑷子輕輕夾起元件,將元件放到對應(yīng)的位置。 3.3.2 將元件先從提前掛錫的一面焊盤焊上, 然后再焊
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