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(完整word版)認(rèn)識(shí)交換機(jī)光模塊

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認(rèn)識(shí)交換機(jī)光模塊 一、光模塊定義 光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成。 光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。 發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激 光器（LD）或發(fā)光二極管（ LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光 功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。 接收部分是：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。 經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)， 輸出的信號(hào)一般為 PECL 電平。同時(shí)在 輸入光功率小于一定值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。 二、光模塊分類 按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的 100Base（百兆）、1000Base （千兆）、10GE， SDH 應(yīng)用的 155M 、622M 、2.5G、10G； 按照封裝分： 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見圖 1～ 6。 1×9 封裝，焊接型光模塊，一般速度不

認(rèn)識(shí)交換機(jī)光模塊

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認(rèn)識(shí)交換機(jī)光模塊 一、光模塊定義 光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成。 光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。 發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激 光器（ LD）或發(fā)光二極管（ LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光 功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。 接收部分是：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。 經(jīng)前臵放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)，輸出的信號(hào)一般為 PECL 電平。同時(shí)在 輸入光功率小于一定值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。 二、光模塊分類 按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的 100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH應(yīng) 用的 155M、622M、2.5G、10G； 按照封裝分： 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見圖 1～6。 1×9 封裝，焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，

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