造價通
更新時間：2024.12.22
高耐熱環(huán)氧玻璃布覆銅板的開發(fā)

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">104KB

頁數(shù)：

PCB加工與使用條件的日趨苛刻、對基板材料提出了更高耐熱性要求；本文就此介紹提高基材耐熱性能的技術(shù)路線及我司對該板材的研究開發(fā)，結(jié)果顯示，制成的環(huán)氧玻璃布層壓板，各項性能均達(dá)到IPC4101技術(shù)要求，熱態(tài)性能與普通FR－4相比較，有較大的提高。

覆銅板

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">75KB

頁數(shù)： 7頁

覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點 > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械 性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料， 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

最新知識

環(huán)氧覆銅板需要哪些材料
點擊加載更多>>

相關(guān)問答

環(huán)氧覆銅板需要哪些材料
點擊加載更多>>
專題概述
環(huán)氧覆銅板需要哪些材料相關(guān)專題

分類檢索：