格式:doc
大?。?span class="single-tag-height">52KB
頁數: 5頁
本文將對竹木纖維集成板進行詳細的對比和比較,探討其在建設工程領域中的應用。通過對不同材料的對比,我們可以更好地了解竹木纖維集成板的特點和優(yōu)勢。本文將從材料來源、性能特點、施工工藝和環(huán)保性四個方面進行詳細說明。
格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">3.5MB
頁數: 8頁
硅晶圓是什么?原來集成電路芯片這樣煉成(圖文) 在半導體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如 8 寸或是 12 寸晶圓廠,然而, 所謂的晶圓到底是什么東西 ?其中 8 寸指的是什么部分 ?要產出大尺寸的晶圓制造又有什么 難度呢 ?以下將逐步介紹半導體最重要的基礎 ——“晶圓 ”到底是什么。 何謂晶圓 ? 晶圓 (wafer),是制造各式電腦晶片的基礎。 我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房 子,藉由一層又一層的堆疊,完成自己期望的造型 (也就是各式晶片 )。然而,如果沒有良好 的地基,蓋出來的房子就會歪來歪去,不合自己所意,為了做出完美的房子,便需要一個平 穩(wěn)的基板。對晶片制造來說,這個基板就是接下來將描述的晶圓。 (Souse:Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0) 首先,先回想一下小時候在玩樂高積木時, 積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出 物,