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更新時間:2025.01.04
聚合物基復合介電材料

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聚合物基復合介電材料是介電材料的一種,是指以有機聚合物為基體,將具有高介電常數(shù)或易極化的微納米尺寸的無機顆?;蚱渌袡C物作為填充物復合而成,還兼?zhèn)渚酆衔锏恼辰Y性、韌性、易加工性,在多領域具有廣泛應用。其研究與應用的關鍵是材料合成路線的設計與性能的有機結合,聚合物基體與表面修飾無機顆粒界面的良好作用,使其具有優(yōu)良的介電特性。本文介紹了幾種類型的聚合物基復合介電材料的填料顆粒,概述了各種類型的聚合物基復合介電材料的研究狀況并展望了未來的發(fā)展趨勢。

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綜述了近年來麻纖維/聚合物復合材料的研究進展,重點闡述了環(huán)境友好型復合材料的界面處理、成型工藝及性能研究。

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