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目前,在印制電路行業(yè)中,二氧化碳激光鉆孔主要應(yīng)用于微小孔徑的鉆孔。文章根據(jù)我公司實(shí)際生產(chǎn)需要,結(jié)合紫外激光器的應(yīng)用技術(shù),探索開拓二氧化碳激光鉆孔在印制電路板制造工藝中的應(yīng)用領(lǐng)域,并研究開發(fā)出二氧化碳激光鉆孔應(yīng)用于撓性電路板輔料外型切割加工、剛撓結(jié)合板硬板揭蓋及聚四氟乙烯材料表面粗化三方面,以期讓業(yè)界對二氧化碳激光鉆孔應(yīng)用技術(shù)能有新的思考。
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