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目的:比較鎳鉻合金、含鈦的鎳鉻合金和純鈦的金瓷結(jié)合強(qiáng)度和金瓷界面特征。方法:執(zhí)行ISO9693標(biāo)準(zhǔn),采用三點(diǎn)彎曲試驗測定金瓷結(jié)合強(qiáng)度。運(yùn)用掃描電鏡和X射線衍射進(jìn)行金瓷界面分析。結(jié)果:金瓷結(jié)合強(qiáng)度分別為:鎳鉻合金(37.56±2.92)Mpa,含鈦的鎳鉻合金(39.81±2.45)Mpa,純鈦(32.61±5.62)Mpa,前兩者組間差異無統(tǒng)計學(xué)意義(P﹥0.05),后者與前兩者組間差異有統(tǒng)計學(xué)意義(P<0.05)。掃描電鏡和X射線衍射:鎳鉻合金和含鈦的鎳鉻合金與瓷之間緊密接觸,無裂紋,界面過渡層15~20μm。純鈦與瓷過渡層80μm,純鈦基體表面可見約2μm黑色帶。結(jié)論:純鈦金瓷結(jié)合強(qiáng)度小于鎳鉻合金和含鈦的鎳鉻合金,但仍超過25Mpa,能滿足臨床要求。金瓷之間存在結(jié)合介質(zhì),形成過渡層。純鈦界面易出現(xiàn)中間層。