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更新時間：2024.12.28
電解銅和壓延銅的區(qū)別

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電解銅和壓延銅的區(qū)別 解析撓性電路板壓延，電解，高延展電解材料 眾所周知，在撓性電路板制作工藝中，選材相當(dāng)重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導(dǎo)電性，阻焊等各方面都有很具體的要 求，在這里我們重點講到銅箔的選擇。 一，撓性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅（ RA）和電解銅（ ED）兩種，他是粘結(jié)在覆蓋膜絕緣材料上的導(dǎo)體層，經(jīng) 過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為撓性電路板的導(dǎo)體，需要從產(chǎn)品應(yīng)用范圍及線路精度等方面 考量。從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優(yōu)于電解銅材料，壓延材料的延伸率達到 20-45%，而電解銅材料只有 4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成， 其銅微粒結(jié)晶結(jié)構(gòu)， 在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣， 非常利于精細導(dǎo)線的制作， 另外由于本身結(jié)晶排列整齊，所形成鍍層及最終表面處理后形成的表面較平整。反之壓延材料由于加工工藝使層狀結(jié)晶組織 結(jié)構(gòu)再重結(jié)晶，

T1紫銅,T2紫銅和T3紫銅的區(qū)別

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T1 紫銅， T2 紫銅和 T3 紫銅的區(qū)別 相關(guān)性能和了解更多加工性能可以百度綠興金屬找到我們。 1、銅含量不同 T1 純銅的含量最高，也是最純粹的， T1化學(xué)成份：銅 +銀 CuAg：≥99.95。T2 銅指的是銅銀合金，其中銅的銅 +銀元素含量 >99.9% 即可，即銀 + 銅+銀 CuAg:≥99.9，對磷元素沒有要求。 T3 銅的含量是：銅 +銀 CuAg ：≥99.70 。 T4 銅的含量最低。 2、強度不同 T1 純銅力學(xué)性能抗拉強度： σb(MPa) ≥295，斷后伸長度： 45﹪~50 ﹪，HBS： 35~40 。T2 銅抗拉強度 σb(Mpa) ：≥195，斷后伸長度：45﹪~50 ﹪.HBS：35~40 。 T3 銅抗拉強度 σb (MPa) ：≥210，斷后伸長率： 45%~50% ，HBS：35~40 。 T4 銅的抗拉強度要更低。 3、導(dǎo)電性能不同 T1 純銅有

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