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金屬墻鑲嵌氧化鋁陶瓷絕緣子是微波毫米波芯片廣泛運用的一種封裝外殼形式,而絕緣子則是封裝外殼的關鍵組成部分,它連接了封裝外殼內(nèi)的器件和外部的模塊,所以它的特性直接影響所封裝器件或模塊的微波性能。文章通過對一種現(xiàn)有的鑲嵌類封裝外殼的陶瓷絕緣子利用電磁場仿真軟件HFSS進行微波S參數(shù)仿真設計、用普通高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝加工后,進行測試及改進,減小了陶瓷絕緣子的微波傳輸損耗和駐波比,從而提高了外殼使用截止頻率。
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