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更新時間：2024.12.29
K.03KY11封裝密封型壓力開關(guān)

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封裝密封型壓力開關(guān) KY11 Hermetically Sealed Jiggle Pressure Controller 性能特點 封裝密封型快速開關(guān) 焊接 316 不銹鋼傳感器 壓鑄鋁合金外殼 單刀雙擲或雙刀雙擲輸出 量程可調(diào) 終端模塊引線 FUNCTIONAL CHARACTERISTICS Hermetically sealed snap microswitch Welded 316 stainless steel sensor Completely sealed enclosure SPDT or DPDT output Adjustable working range Terminal modular wiring KY11系列開關(guān)采用了封裝密封型快速微動開關(guān)， 可分為單刀雙擲 或雙刀雙擲輸出，在一般危險場合及腐蝕性環(huán)境下， 選擇該系列開 關(guān)最為實用，本產(chǎn)品帶有內(nèi)部刻度調(diào)節(jié)機構(gòu)

LEDMCOB封裝與LEDCOB封裝的區(qū)別

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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區(qū)別 現(xiàn)在 LED 的 COB 封裝，其實大家可以看到大多數(shù)的 COB 封裝，包括日本的封裝 COB 技術(shù)，他們都是基于里基板的封 裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把 N 個芯片繼承集成在一起進行封裝，這個就是大家說的 COB 技術(shù)，大家知道里基板的襯底 下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理 .MCOB 和傳統(tǒng)的不同， MCOB 技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的 杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，這也是基于一個簡單的原理， LED 芯片光是集中在 芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面積只 有 4 個，可是小芯片分成 16 個，那出光面積就

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