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目的 針對以往載人航天應用系統(tǒng)中電子設備熱設計的仿真分析方法不準確的問題,提出一種基于熱平衡試驗測量發(fā)熱元器件溫度數(shù)據(jù)驗證熱仿真分析結(jié)果的電子設備熱設計方法.方法 通過對應用系統(tǒng)電子設備在軌實際熱工況條件的深入分析,結(jié)合電子設備的物理特性、電氣特性及其技術(shù)特點,利用計算機應用技術(shù)和數(shù)字仿真技術(shù)建立電子設備熱模型,并進行熱仿真分析,再將仿真計算得到的發(fā)熱元器件殼溫與實際熱平衡試驗測量得到的元器件真實殼溫比對,檢驗熱仿真分析結(jié)果的準確性.結(jié)果 某電子設備在真空度為1.0×10-4 Pa,溫度為45℃條件下開展熱平衡試驗,實測得到的發(fā)熱元器件溫度值與熱仿真分析溫度值之差小于1℃.熱平衡試驗過程中,切換電子設備的不同工作模式時,通過器件的工作電流和電壓計算出其熱負荷指標與仿真得到的熱耗值之差低于0.1 W.結(jié)論 基于熱平衡試驗的發(fā)熱元器件實測溫度數(shù)據(jù),驗證了熱仿真分析結(jié)果的電子設備熱設計方法科學有效,有助于后續(xù)空間站應用系統(tǒng)電子設備熱設計工作.
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