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更新時(shí)間:2024.12.28
藍(lán)寶石基片的超光滑表面拋光技術(shù)

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文中介紹了藍(lán)寶石基片的主要拋光方法,包括浮法拋光、機(jī)械化學(xué)拋光、化學(xué)機(jī)械拋光和水合拋光等,對(duì)它們的工作原理、特點(diǎn)作了分析和總結(jié)。

日開(kāi)發(fā)LED的藍(lán)寶石底板高成品率芯片技術(shù)

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日本迪思科(Disco)開(kāi)發(fā)出了用于LED的藍(lán)寶石底板芯片加工技術(shù)。該技術(shù)的特點(diǎn)是,在切割藍(lán)寶石底板時(shí)可同時(shí)兼顧LED的質(zhì)量及成品率。該公司稱其為“藍(lán)寶石底板的Stealth Dicing Process”。

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