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更新時間：2024.12.29
LED燈生產(chǎn)工藝

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LED燈生產(chǎn)工藝 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長；中游的芯片、電 極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝。 圖 2.1 LED 制造流程圖 制程：金屬蒸鍍 光罩腐蝕 熱處理（正負(fù)電極制作） 切割 測試分選 成品：芯片 晶片：單晶棒（砷化鎵、磷化鎵） 單晶片襯底 在襯底上生 長外延層 外延片 成品：單晶片、外延片 封裝：固晶 焊線 樹脂封裝 切腳 測試分選 成品： LED燈珠、 LED貼片和組件 上游 下游 中游 §2 LED芯片生產(chǎn)工藝 LED照明能夠應(yīng)用到高亮度領(lǐng)域歸功于 LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，包括單 顆晶片的功率和亮度的提高。 LED上游生產(chǎn)技術(shù)是 LED行業(yè)的核心技術(shù)，目前在該 技術(shù)領(lǐng)先的國家主要日本、美國、韓國，還有我國臺灣，而我國大陸在 LED上游生 產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展比較靠后。下圖為上游外延片的微結(jié)構(gòu)示意圖。 生產(chǎn)出高亮度 L

LED柔性燈帶生產(chǎn)工藝流程

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LED 辭典 led 基礎(chǔ)知識 2008-11-18 11:16:29 閱讀 7 評論 0 字號：大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘著型 LED。 表面粘著型 LED 的出現(xiàn)是在 1980 年初，是因應(yīng)更小型封裝和工廠自動化而生。初期廠商裹足不前，主要因 素是表面粘著 LED 最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下焊錫回流的步驟。 LED 的比熱較 IC 低，溫度升高時 不僅會造成亮度下降，且超過攝氏 100 度時將加速組件的劣化。 LED 封裝時使用的樹脂會吸收水分，這些水分 子急速汽化時，會使原封裝樹脂產(chǎn)生裂縫，影響產(chǎn)品效益。在 1990 年初， HP 和 Siemens Component Group 合作開發(fā)長分子鍵聚合物，作為表面粘著型 LED 配合取放機(jī)器的設(shè)計，表面粘著型 LED 到此才算正式登場 LED Light Emitti

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