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更新時(shí)間：2024.12.29
LED燈罩生產(chǎn)設(shè)備

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現(xiàn)在的球泡燈燈罩（燈殼）存在下列問題： 1 、玻璃燈罩的易碎； 2 、透明 PC加磨砂燈罩的透光率低（只用 80-89%）及能看到點(diǎn)光源的 ** ； 3 、透明 PC加棱筋的或亞克利加色粉的透光率低（只用 80-89%）及能看到點(diǎn)光源的 ** 智光 LED光學(xué)燈罩具有： 1. 高透光、高擴(kuò)散、無眩光、無光影； 2. 光源隱蔽性極佳（有效調(diào)整擴(kuò)散率和透光率，在看不到燈珠的前提下透光率達(dá)到最 大）； 3. 透光率達(dá)到 94％； 4. 具有高阻燃性； 5. 具有高抗沖擊強(qiáng)度； 6. 實(shí)現(xiàn)將點(diǎn)光源發(fā)光轉(zhuǎn)成球面發(fā)光 7. 適合于 LED球泡燈的使用； 臺(tái)州智光照明有限公司 QQ： 1511428335 手機(jī) 18657691026 renwei303@hotmail.com 一、 LED北美標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀

LED燈生產(chǎn)工藝

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LED燈生產(chǎn)工藝 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長(zhǎng)；中游的芯片、電 極制作、切割和測(cè)試分選；下游的產(chǎn)品封裝。 圖 2.1 LED 制造流程圖 制程：金屬蒸鍍 光罩腐蝕 熱處理（正負(fù)電極制作） 切割 測(cè)試分選 成品：芯片 晶片：?jiǎn)尉О簦ㄉ榛?、磷化鎵?單晶片襯底 在襯底上生 長(zhǎng)外延層 外延片 成品：?jiǎn)尉?、外延?封裝：固晶 焊線 樹脂封裝 切腳 測(cè)試分選 成品： LED燈珠、 LED貼片和組件 上游 下游 中游 §2 LED芯片生產(chǎn)工藝 LED照明能夠應(yīng)用到高亮度領(lǐng)域歸功于 LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，包括單 顆晶片的功率和亮度的提高。 LED上游生產(chǎn)技術(shù)是 LED行業(yè)的核心技術(shù)，目前在該 技術(shù)領(lǐng)先的國家主要日本、美國、韓國，還有我國臺(tái)灣，而我國大陸在 LED上游生 產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展比較靠后。下圖為上游外延片的微結(jié)構(gòu)示意圖。 生產(chǎn)出高亮度 L

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