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更新時間：2024.12.29

頭條 LED封裝工程師要求高嗎？

LED封裝工程師要求：1.LED芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整2.LED擴片由于LED芯片在劃片...

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大功率LED封裝工程師主要工作職責 (1) 45

呵呵其實記住一句話合理的要求是鍛煉，不合理的要求是磨練工作職責只是給那些需要別人指揮的人制定的做自己該做的事，做正確的事這是每一位員工的職責既然你這樣問我就隨便回你幾條：...查看詳情

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COB封裝技術和傳統(tǒng)的有大大滴區(qū)別查看詳情

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LED燈珠的封裝工藝有哪些？ (3) 102

一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應用領域　　支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED燈珠器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚封裝)，它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，...查看詳情

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led燈珠的封裝工藝有哪些 (2) 85

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本工序的規(guī)格SPEC需要掌握；專業(yè)的分析工具： Minitab 、JMP 、、、；試驗設計DOE 基本技能； Fail analysis 基本技能； Auto CAD 、UG ...查看詳情

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