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更新時(shí)間:2024.12.28
鋼鐵基材置換鍍銅中硫脲緩蝕劑的效用

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在電鍍或化學(xué)鍍中,為了獲得良好的鍍層性能,通常的方法是選擇適合的配位劑。從降低基底材料與鍍層金屬離子接觸幾率的角度出發(fā),研究了硫脲緩蝕劑在鋼鐵基材置換鍍銅中的應(yīng)用效果。結(jié)果表明:在弱酸性條件下,適量緩蝕劑能阻止鋼鐵基材與銅離子的接觸,對基材的陽極溶解過程起到抑制作用,從而降低了置換反應(yīng)速率,可在鋼鐵基材上形成細(xì)致光亮,結(jié)合力良好的鍍銅層。

硫脲浸取回收廢棄印刷線路板(PCBs)中的金銀

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研究用硫脲浸取金銀技術(shù)從廢棄印刷線路板中回收金銀。結(jié)果表明,硫脲能夠有效地從廢棄印刷線路板中浸取金銀,最佳浸出條件為固液比為1∶10,攪拌速度為300 r/m in,室溫浸取(20~25℃),浸取時(shí)間1h,硫脲濃度為12g/L,Fe3+質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.8%,pH為1.5。最佳條件下,金和銀的浸取率分別達(dá)91.4%和80.2%。

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